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【离子电浆枪·d】
简介:采用等离子电浆团作为爆炸输出的微型枪械,轻巧便携,火力尚可,可以当做防身武器。
“火力尚可!”
看到离子电浆枪的简介,林鸣有些惊叹。
离子电浆枪的威力他已经见识过,威力比150火箭弹大上数倍。
即便如此,依旧被判定为“威力尚可”。
“负责简介修订的家伙,有点过于严苛了!”
林鸣看着两把离子电浆枪。
这样的好东西,还有两把,肯定要逆向研究一下的。
“逆向研究离子电浆枪!”
【请选择逆向研究所用的芯片。】
“E级通用芯片。”
【根据当前芯片所提供的算力,预估逆向研究时长10年,每小时消耗1单位电能,是否开始逆向研究?】
“否!”
“需要10年!”
看到研究所需的时长,林鸣并不意外。
毕竟E级通用芯片的科技评定等级比离子电浆枪低了一个大等级,消耗如此多的时间也算正常。
“d级碳基生物计算机的研究应该好了吧?”
林鸣打开研究队列。
果然,经过1个小时的研究,d级碳基生物计算机已经有了初步的成果。
【E+级通用芯片】
简介:优化了运算架构,增加了运算核心的通用芯片,相较于E级通用芯片,晶体管规模增加两倍,能耗翻一倍,对散热系统有额外的需求。
“晶体管规模增加了?”
林鸣看着E+级通用芯片的示意图。
相较于E级通用芯片,E+级通用芯片的核心面积扩大了一圈。
一个显而易见的道理,工艺和架构不变的情况下,晶体管数量增加了,运算能力肯定会增加。
但在原来的蓝星,很少有厂家会这么做。
毕竟原先的芯片都是在一块晶圆上批量制造的,核心面积越大,可能产生的缺陷便越多。
如此一来,芯片的良率就会减少,制造成本会增加许多。
厂家想了很多的办法,比如屏蔽部分有缺陷的核心,分为3,5,7,9系列,分等级来卖,以减少损失。
他们更愿意升级芯片的制程或者架构,而不是增加核心面积。
当然,在制程和架构达到瓶颈的时候,增加核心面积便是不得不做的事情了。
E+级通用芯片便是如此。
好在林鸣是用3d金属打印机来制造通用芯片,无需考虑良率的问题。
“3d金属打印机-II型,切换生产计划,全面生产E+级通用芯片!”
林鸣下达了制造命令。
十分钟以后,一块E+级通用芯片被制造了出来。
经过测试,林鸣发现,E+级通用芯片的运算能力翻了十倍,每小时消耗的电能变成了2单位。
由于巨大的发热,E+级通用芯片需要在工作的时候进行持续的冷却,否则会有烧坏的风险。
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